現(xiàn)在PCBA加工工廠的加工工藝有兩種，根據(jù)客戶需求進行選擇，有無鉛加工工藝和有鉛加工工藝。有很多客戶事實上并不怎么懂得兩者的區(qū)別，只知道無鉛加工更貴一些，有鉛工藝更便宜些，無鉛工藝中使用的焊料并不是100%的不含鉛，只是相比于有鉛焊料含鉛元素更低一些。下面深圳PCBA加工廠家-深圳宏力捷為大家詳細解答下它們之間的區(qū)別。
PCBA加工無鉛工藝與有鉛工藝的區(qū)別
1. 成本
在無鉛加工過程中，因焊料本身的特點需要一些輔助材料進行焊接，而且在回流焊中使用無鉛錫膏讓原本使用有鉛錫膏的成本增加了2倍，同時在波峰焊過程中還要需要使用到的錫線錫條也使加工成本增加了至少2倍，這樣一來就是無鉛加工的成本更高；
2. 牢固性
無鉛加工過程中使用的無鉛焊料熔點溫度為217℃，而有鉛焊料的熔點溫度為183℃，因為有鉛焊料的熔點較低，對電子元器件的熱損害較少，加工完成后的焊點也更加光亮，強度也更硬，質(zhì)量也更好；
3. 可靠性
有鉛焊料中含有的鉛元素對人體有較大的危害，長期接觸對人體健康有較大影響。同時，現(xiàn)在國際市場上普遍應用無鉛加工工藝，也是對環(huán)境的一種保護，畢竟人們已經(jīng)意識到日趨嚴重的環(huán)境污染問題給他們帶來的危害。
相關電子加工工廠在電子裝配過程中或PCBA加工中，可以根據(jù)上述進行工藝選擇，不能為了追求無鉛工藝和否決有鉛工藝的優(yōu)勢。
PCBA加工能力
1. 最大板卡：310mm*410mm(SMT)；
2. 最大板厚：3mm；
3. 最小板厚：0.5mm；
4. 最小Chip零件：0201封裝或0.6mm*0.3mm以上零件；
5. 最大貼裝零件重量：150克；
6. 最大零件高度：25mm；
7. 最大零件尺寸：150mm*150mm；
8. 最小引腳零件間距：0.3mm；
9. 最小球狀零件（BGA）間距：0.3mm；
10. 最小球狀零件（BGA）球徑：0.3mm；
11. 最大零件貼裝精度（100QFP）：25um@IPC；
12. 貼片能力：300-400萬點/日。
為什么選擇深圳宏力捷？
1. 實力保障
? SMT車間：擁有進口貼片機，光學檢查設備多臺，可日產(chǎn)400萬點。每道工序都配備有QC人員，能夠盯緊產(chǎn)品質(zhì)量。
? DIP產(chǎn)線：擁有波峰焊兩臺，其中工作三年以上的老員工就有十多人，工人熟練程度高，可焊接各類插件材料。
2. 品質(zhì)保障，性價比高
? 高端設備可貼精密異形件，BGA，QFN，0201類材料。也可樣板貼片，散料手放。
? 樣板與大小批量均可生產(chǎn)，打樣800元起，批量0.008元/點起，無開機費。
3. 電子產(chǎn)品貼片、焊接經(jīng)驗豐富，交貨穩(wěn)定
? 累積服務上千家電子企業(yè)，涉及多類汽車設備與工控主板的SMT貼片加工服務，產(chǎn)品常出口歐美地區(qū)，品質(zhì)能夠得到新老客戶的肯定。
? 交貨準時，材料齊全后正常3-5天出貨，小批量也可加急當天出貨。
4. 維修能力強，售后服務完善
? 維修工程師經(jīng)驗豐富，可維修各類貼片焊接所造成的不良產(chǎn)品，能夠保證每片電路板的連通率。
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